반도체 테스트용 소켓 제조기업 아이에스시(ISC)가 인공지능(AI) 반도체 열풍에 올라탔다.
ISC는 4일 북미 대형 반도체 제조사들에 대한 올해 공급량(선주문량)이 전년 대비 50% 이상 늘었다고 밝혔다. ISC가 만드는 반도체 테스트용 소켓은 AI 서버용 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), 신경망처리장치(NPU) 반도체 등의 개발 과정에 쓰인다. ISC 측은 “지난해 공급을 시작하고 1년 만에 이뤄낸 성과”라며 “그동안 AI 반도체와 최첨단 패키징 테스트솔루션에 투자한 결과”라고 말했다. 일반적으로 칩 연구개발(R&D)에서 양산까지 1년 반에서 2년 정도 걸리는 점을 고려하면 대형 고객사의 잇따른 주문은 고무적이라는 평가가 나온다. 올해 매출 증대에도 도움이 될 전망이다. ISC는 작년 매출 1402억원에 영업이익 170억원의 실적을 올렸다.
ISC는 최근 미국 샌타클래라에서 열린 최첨단 패키징 학술대회 ‘칩렛 서밋(CHIPLET SUMMIT) 2024’에서 AI 반도체 테스트용 소켓을 공개했다. AI 스마트폰과 착용형 기기 반도체 개발에 쓰이는 고속 번인(burn-in) 테스트 소켓 ‘iSB-S’ 등이 현지 반도체 업체의 관심을 받았다고 회사 측은 설명했다.
최형창 기자 calling@hankyung.com
ISC는 4일 북미 대형 반도체 제조사들에 대한 올해 공급량(선주문량)이 전년 대비 50% 이상 늘었다고 밝혔다. ISC가 만드는 반도체 테스트용 소켓은 AI 서버용 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), 신경망처리장치(NPU) 반도체 등의 개발 과정에 쓰인다. ISC 측은 “지난해 공급을 시작하고 1년 만에 이뤄낸 성과”라며 “그동안 AI 반도체와 최첨단 패키징 테스트솔루션에 투자한 결과”라고 말했다. 일반적으로 칩 연구개발(R&D)에서 양산까지 1년 반에서 2년 정도 걸리는 점을 고려하면 대형 고객사의 잇따른 주문은 고무적이라는 평가가 나온다. 올해 매출 증대에도 도움이 될 전망이다. ISC는 작년 매출 1402억원에 영업이익 170억원의 실적을 올렸다.
ISC는 최근 미국 샌타클래라에서 열린 최첨단 패키징 학술대회 ‘칩렛 서밋(CHIPLET SUMMIT) 2024’에서 AI 반도체 테스트용 소켓을 공개했다. AI 스마트폰과 착용형 기기 반도체 개발에 쓰이는 고속 번인(burn-in) 테스트 소켓 ‘iSB-S’ 등이 현지 반도체 업체의 관심을 받았다고 회사 측은 설명했다.
최형창 기자 calling@hankyung.com
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